1、盡量使用臺式鋸切機(jī)切割微晶板,以便從機(jī)械類型上就易于保證加工平穩(wěn)。微晶板需要在機(jī)器臺面上擺放十分平穩(wěn),必要時(shí)應(yīng)該在底機(jī)薄鋸片下難免會有多少有些變異。關(guān)鍵在于調(diào)整好進(jìn)刀速度,只要進(jìn)刀速度選擇得當(dāng),就可將變形控制到小,從而保證切割直線度和直角度,到了快要切完的出刀階段,為使變形不會突然釋放而導(dǎo)致微晶板產(chǎn)生掉角缺陷中,要適當(dāng)提前開始逐漸減速。提醒,鋸割后,在加工好的微晶板移開之前,切忌將操作臺逆向拖回。因?yàn)檫@時(shí)穿載鋸片形狀已經(jīng)恢復(fù)到初始狀態(tài),往往會檫刮到被拖回來的微晶板邊沿而導(dǎo)致崩邊。
2、如果直接使用手持便攜型云石鋸切割微晶板,則務(wù)必保證操作者具有足足夠經(jīng)驗(yàn)與技巧的熟練。這時(shí),就更加強(qiáng)調(diào)微晶板擺放的足夠平穩(wěn)。例如,在地面上擺放適當(dāng)厚度的(如50mm)一層潮濕沙子,仔細(xì)平整后,再細(xì)心將微晶板鋪放上去并調(diào)整平衡。事實(shí)上,手工操作不可能像臺式鋸機(jī)一樣保持那么平穩(wěn)。尤其難以避免側(cè)向擺動(dòng)。因此,被板材厚度與尺寸等具體情況,應(yīng)該實(shí)施多趟鋸切:從厚度上將鋸縫分解為兩層甚至更多層,每一趟只鋸切適當(dāng)厚度的鋸溝(不切透),這樣就有效降低了進(jìn)刀所需的刀量,易于提高手動(dòng)運(yùn)刀的平穩(wěn)性。必要時(shí),一趟先著重小心開出通長的淺溝槽,以此作為隨后各趟加工的導(dǎo)向槽。
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